- 1. PC Card
Kartu
ekspansi yang biasanya digunakan pada notebook, sehingga notebook
tersebut memiliki fungsi-fungsi baru seperti WLAN, Bluetooth, Sound, dan
lain-lainnya. PC Card ini terbagi menjadi tiga jenis. Type I, Type II
dan Type III. Perbedaan bentuk di antara ketiganya, hanya berada pada
tingkat ketebalan tiap card. Type I yang memiliki ketebalan 3,3 mm
biasanya digunakan sebagai kartu memory. Type II dengan ketebalan 5 mm
biasanya digunakan untuk alat-alat yang berfungsi sebagai I/O seperti
modem, LAN, dan lainlainnya. Untuk Type III, dengan ketebalan 10,5 mm
biasanya digunakan untuk alat seperti micro drive atau komponen lainnya
yang memiliki dimensi yang tebal.
- 2. Touchpad
Adalah
sebuah alat input yang biasanya digunakan pada komputer laptop.
Fungsinya sebagai penggerak kursor pada monitor melalui stimulasi
gerakan jari yang menyentuh touchpad tersebut. Dengan fungsi ini pula
touchpad ini digunakan sebagai pengganti mouse. Dari ukuran, biasanya
memiliki ukuran yang berbeda-beda, tetapi biasanya tidak lebih dari 50
cm².
- 3. SO-DIMM
Kependekan
dari Small Outline DIMM, merupakan versi lebih kecil dari DIMM standar
yang biasanya digunakan pada komputer notebook. Di mana, SO-DIMM ini
memiliki ukuran sebanyak 72 pin untuk interface 32 bit, dan 144 pin
untuk interface 64 bit.
- 4. Motherboard
- a. Chipset
Chips
atau chipset merupakan potongan kecil silikon yang digunakan untuk
menyimpan informasi dan instruksi computer Setiap komponen komputer
memiliki paling tidak sebuah chip di dalamnya. Chipset pada motherboard
mengontrol masukan dan keluaran yang mendasar dari komputer. Chipset
pada video card mengontrol rendering dari grafi k 3D dan output dari
gambar pada monitor Anda. CPU salah satu contoh chip yang sangat
penting.
- b. Controller
Alat
tambahan yang dapat mengatur operasi dari peralatan yang ada di bawah
pengaturan motherboard. Bentuk fisik berupa sebuah chip dengan ukuran
beragam, tergantung fungsi dan fasilitas yang dimilikinya.
- c. FSB (Front Side Bus)
Pada
microprocessor FSB menghubungkan processor dengan memory utama. FSB
digunakan untuk mengomunikasikan antara motherboard dengan komponen
lainnya.
- d. HSF (Heat Sink Fan)
Komponen
CPU yang dipakai untuk meminimalisasi panas. Biasanya terbuat dari
aluminium. Pemakaian fan aktif sebagai pengusir panas dari heatsink.
Dengan chipset yang tetap dingin, akan meningkatkan performa kerja
komputer.
- e. Integrated Graphic Controller
Biasa
disebut IGP (Integrated Graphic Port) oleh sebagian chipset manufaktur.
Adalah chip grafis yang terintegrasi di dalam chipset motherboard dan
memiliki fungsi yang sama seperti halnya video card. Bedanya, kebanyakan
IGP tidak memiliki memory yang khusus untuk dirinya, dan mengambil
langsung dari memory komputer utama. Walau pada sebagian produsen juga
mengimplementasikan chip memory khusus untuk IGP ini.
- f. Northbridge
Salah
satu dari dua chip pada chipset yang menghubungkan processor ke memory
system dan bus AGP/PCI-ex dan PCI. Chip lainnya adalah southbridge.
- g. Slot
Tempat
untuk menaruh perangkat tambahan peripheral pada motherboard. Misalnya
slot AGP untuk video card, slot ISA slot DIMM untuk memory module, dan
seterusnya.
- h. Socket
Hampir
sama dengan slot, hanya saja biasa berupa dudukan processor, berupa
hamparan matriks dua dimensi. Ma singmasing produsen dan jenis processor
memiliki jumlah pin yang berbeda. Misal: Socket A (462 pin), Socket
754, Socket 939, Socket AM2 (940 pin) pada processor AMD.
- i. Southbridge
Salah
satu dari dua chip pada chipset yang mengontrol bus IDE, USB, dukungan
Plug and Play, menjembatani PCI dan ISA mengontrol keyboard dan mouse,
fitur power management, dan perangkat lain.
- 5. Video Card
- a. Anti Aliasing
Proses
menghilangkan atau setidaknya mengurangi efek jaggies (sudut-sudut
lancip) pada suatu tampilan hasil renderring. Sehingga tampilan tampak
lebih realistis.
- b. Clock
Nilai
kecepatan kerja sinyal-sinyal listrik di dalam jaringan komponen
elektronik atau juga pada sebuah chip dalam waktu tertentu. Nilai-nilai
ini biasanya dinyatakan dalam satuan Hertz (Hz), contoh MHz.
- c. DirectX
Adalah
API (Application Programming Interface) yang digunakan oleh Microsoft
pada operating system Windows-nya dalam berkomunikasi dengan
hardwarehardware untuk PC yang dikendalikannya. Untuk hardware-nya
sendiri, diperlukan software driver yang mendukung DirectX tersebut agar
dapat digunakan secara optimal. Pada urusan display dan graphic
menggunakan DirectDraw dan Direct3D, yang masih termasuk bagian dari
DirectX.
- d. Entry-level
Segmen
dari sebuah produk yang berada pada kelas terbawah di dalam lingkup
teknologi yang setingkat. Dengan harga penawaran yang relatif
terjangkau, namun sedikit terbatas dalam fasilitas dan kecepatan
kinerjanya.
- e. GPU
Graphics
Processing Unit atau biasa juga disebut Visual Processing Unit (VPU),
adalah chip yang didesain untuk PC ataupun konsol game yang berfungsi
khusus sebagai pemroses/ rendering data grafi s. Di mana selain data 2D,
juga untuk data yang memiliki tranformasi geometri (3D).
- f. HDR
High
Dynamic Range adalah prosedur renderring pencahayaan yang didesain
untuk mengemulasi bagaimana levellevel cahaya di dunia nyata bervariasi
untuk jangkauan area yang luas. Hal ini biasanya didapatkan dengan
menggunakan data fl oating-point untuk tekstur dan target yang akan
di-render juga termasuk penggunaan algoritma pencahayaan yang sesuai.
Meski menawarkan efek visual yang lebih menarik, namun mengaktifkan efek
ini memiliki performance hit yang cukup besar bagi kebanyakan VGA.
- g. Heatpipe
Desain
komponen pendingin yang berbentuk pipa berbahan logam. Ia berfungsi
menghantarkan panas dari ujung satu ke ujung lainnya. Di dalam
menghantarkan panas ini, digunakan cairan khusus di dalamnya.
- h. Pixel Pipeline
Unit
dari sebuah GPU, tempat terjadinya transfer informasi pixel maupun
pemrosesannya. Di mana, semakin banyak pixel pipeline, maka semakin
banyak pula jumlah pixel yang dapat diproses oleh GPU.
- i. Vertex Processor
Vertex
processor atau vertex pipeline adalah salah satu unit dari GPU yang
berfungsi sebagai pembawa informasi geometri (dalam bentuk titik-titik
vektor), atau juga langsung mengolahnya jika perlu. Pemrosesannya
sendiri bisa dalam bentuk fungsi tetap (pada DirectX 7.0 ke bawah), atau
dalam bentuk fungsi terprogram dengan vertex shader (DirectX 8.0 hingga
terbaru).
- 6. RAM
- a. Access Time, Timing
Suatu
pengukuran waktu dalam satuan nanoseconds (ns) yang digunakan untuk
menunjukkan kecepatan suatu memory Access Time ini ditentukan, saat di
mulai kali pertama CPU mengirimkan permintaan data ke memory hingga pada
waktu CPU menerima data yang diminta tersebut.
- b. Bandwidth
Merupakan
suatu kapasitas maksimal untuk memindahkan data di dalam jaringan
elektronik, seperti Bus atau Channel. Lebih singkatnya, yaitu merupakan
jumlah data maksimal yang dapat dipindahkan di dalam satuan waktu
tertentu. Bandwidth ini biasanya diekspresikan dalam satuan bit, byte,
atau Hertz.
- c. Bank Schema
Suatu
konfi gurasi memory dalam bentuk diagram. Sistem dari Bank Schema ini
terdiri dari rows (baris) dan columns (kolom) yang menggambarkan
socket-socket memory di dalam suatu sistem komputer. Di mana, rows
mengindikasikan soket-soket yang berbeda dan columns mengindikasikan
jumlah bank yang ada pada tiap socket.
- d. Buffered
Buffered
ini maksudnya menambahkan komponen logika tambahan, atau driver ke
dalam sebuah SIMM atau DIMM untuk meningkatkan arus keluaran. Hal ini
dilakukan untuk menghindari pengurangan kualitas sinyal data akibat dari
proses kapasitansi. Modul memory yang termasuk jenis “buffered”,
biasanya memiliki chipchip buffer kecil yang terpasang di dalam modul
tersebut.
- e. Burst Mode
Adalah
suatu teknik transfer data secara terus menerus yang secara otomatis
menghasilkan sebuah blok data (dalam bentuk barisan alamat tak
terputus/serial), untuk setiap kali processor meminta data dari satu
alamat memory. Dengan asumsi, data yang ada pada alamat berikutnya akan
berbentuk sekuensial dengan data pada alamat sebelumnya. Teknik ini
dapat diimplementasikan untuk operasi read maupun write.
- f. CAS
(Column
Address Select/Strobe) adalah sebuah pin pengontrol yang ada pada
sebuah chip DRAM yang digunakan untuk memilih dan mengaktifkan
alamat-alamat kolom pada memory. Sebuah kolom yang dipilih pada DRAM,
ditentukan oleh data yang berada pada pin-pin alamat ketika CAS menjadi
aktif.
- g. CAS Latency
Merupakan
delay atau waktu tunda dari kecepatan sebuah memory sewaktu mentransfer
data ke CPU. Jadi, semakin kecil nilai latency yang digunakan,
menandakan memory berkecepatan lebih tinggi yang responnya lebih cepat
serta transfer rate yang lebih besar. Umumnya memory dengan Latency 2
bermutu lebih baik dibandingkan dengan Latency 3.
- h. Chipset Module
Adalah
deretan chip yang terdapat pada keping memory. Biasanya sebuah
kapasitas dalam satu keping memory tergantung pada berapa banyak
kapasitas data yang dapat tertampung pada sebuah chipset dikali berapa
buah chipset tersebut melengkapi keping memory.
- 7. Speaker
- a. Audio Control Pad
Adalah
peranti pendukung speaker yang dapat melakukan perubahan setting pada
suara yang dihasilkan speaker atau sejenis equalizer. Auxilary Line in
Salah satu input line dari speaker atau perangkat audio yang dapat
digunakan oleh perangkat output audio, seperti PC, Player, TV, dan lain
sebagainya.
- b. Dolby Digital
Salah
satu teknologi untuk menghasilkan suara surround digital. Biasanya,
teknologi ini digunakan dalam pemrosesan dan pembentukan data audio
untuk film-film di bioskop atau film-film pada media keping an seperti
DVD. Untuk mengoptimalkan teknologi Dolby Digital yang dikembangkan oleh
Dolby Laboratories ini, dibutuhkan minimal 5 speaker full range dan 1
speaker low-frequency (subwoofer). Atau juga bisa disebut konfigurasi
6-channel.
- c. Driver atau Tranducer
Adalah
nama lain dari speaker itu sendiri, di mana tidak termasuk boks maupun
komponen elektronik lainnya seperti amplifier. Ukuran tiap driver
biasanya ditentukan dari diameter membran speaker dengan satuan inci.
- d. Equalizer
Alat
untuk memperbaiki kualitas frekuensi yang diterima suatu rangkaian
transmisi. Alat ini biasanya dirangkaikan bersama alat transmisi lain.
- e. High Level Frequency
Frekuensi level tinggi pada audio, biasanya berkisar antara 3 KHz dan 16 KHz atau lebih identik dengan sebutan treble.
- f. Low Level Frequency
Frekuensi level rendah pada audio, biasanya berkisar antara 20 Hz dan 300 Hz atau lebih sering disebut bass.
- g. Mid Level Frequency
Frekuensi level menengah pada audio, biasanya berkisar antara 300 Hz dan 3 KHz
- h. Optical
Proses
mengirimkan data, baik audio maupun data lainya, dalam bentuk media
cahaya. Bentuk data dalam proses ini merupakan data digital, jadi proses
ini memerlukan processor untuk melakukan encoding dan decoding data.
Dan dengan digunakannya media cahaya, kemurnian kualitas data tidak akan
terganggu.
- i. PMPO
Peak
Music Power Output, daya keluaran suara optimal yang bisa dihasilkan
oleh sebuah speaker. Nilai PMPO ini, biasanya di dapat dari nilai watt
maksimal sebelum amplifi er dalam kondisi faulty.
- j. Sealed Speaker
Jenis
speaker yang tidak memiliki lubang port atau ventilasi pada desain boks
speaker yang digunakan, yang biasanya berguna dalam membantu reproduksi
suara. Speaker jenis ini biasanya digunakan untuk meng-handle frekuensi
rendah maupun menengah.
- k. Surround
Dalam
hal suara, surround merupakan sebuah konsep untuk memperluas jangkauan
pembentukkan audio dari bentuk standar satu dimensi (mono/stereo),
menjadi bentuk 2D atau 3D. Dan, akan memberi kesan suara yang
mengelilingi para pendengarnya.
- 8. PC Case
- a. Card Add-on
Tempat penambahan untuk card pada PC.
- b. Drive Bay
Slot
yang biasanya terdapat pada bagian atas depan pada PC Case yang
berfungsi sebagai tempat untuk harddisk, floppy drive, maupun drive
optik.
- c. PSU (Power Supply Unit)
Bagian dari case pada PC yang memberikan daya ke motherboard dan terkoneksi langsung ke daya AC listrik.
- d. SPL (Sound Pressure Level)
Pengukur atau penunjuk tingkat kebisingan suara yang biasanya menggunakan satuan dB (desibel).
- e. Tools Free Installation
Pemasangan suatu perangkat tanpa membutuhkan alat tambahan seperti obeng dan tang.
- f. Tray
Bagian
per bagian pada suatu perangkat seperti pada PC case yang dapat
dipisahpisahkan atau dipisah, biasanya berbentuk lempengan plat persegi.